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2018年第一届全国软物质力学大会

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发表于 2018-8-27 16:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
学术会议
会议名称: 2018年第一届全国软物质力学大会
所属学科:
会议类型: 国内会议
论文是否检索:  
开始时间: 2018年11月18日
结束时间: 2018年11月20日
会议地点: 浙江省杭州市
主办单位: 中国力学学会软物质力学
承办单位:
摘要截稿时间: 2018年10月10日
全文截稿时间:
联系人: 贾铮
联系电话: 18667013705
电子邮件: zheng.jia@zju.edu.cn
通讯地址:
邮编: -
网址: -

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软物质力学是新时代力学领域的重要研究方向之一,其中蕴含着许多尚未解决的基础力学问题,同时软物质力学的深入研究也产生了一系列颠覆性技术、开辟了许多新的工程应用。国内高校和科研单位的力学学科以及相关学科已有大量研究人员从事与软物质力学有关的研究,近年来在柔性电子、介电高弹体、水凝胶、液晶高弹体、生长失稳、表面效应、组织力学等方面取得了一系列创新研究成果,涌现出一批优秀的中青年学者。软物质力学的进一步发展需要建立或发展新的力学理论体系、计算方法和实验手段,这对学术交流和组织提出了迫切的要求。在此背景下,中国力学学会于 2018 年 5 月正式批准设立“软物质力学工作组”,为推动国内软物质力学研究提供了重要组织保障。

经中国力学学会软物质力学工作组决定并报请中国力学学会批准,“第一届全国软物质力学大会”将于 2018年11月18日至20日在浙江省杭州市召开,会期3天。18日注册报到,19-20日以国际著名的戈登研究系列会议的形式,通过大会邀请报告、壁报展示及研讨、青年学者论坛等活动,为我国软物质力学的发展提供交流与合作平台,凝聚相关方向的研究力量,促进多学科的交叉与融合,推动软物质力学基础科学问题到实际工程应用的全链条研究。

诚挚邀请广大从事软物质力学及相关领域研究的专家、科技工作者和研究生莅临本届盛会!

一、学术议题

会议将邀请约 20 位国内外著名学者进行大会邀请报告,介绍软物质力学领域的最新成果和主要进展,探讨软物质力学的发展方向,展望软物质力学的发展前景和挑战。

围绕大会邀请报告,会议将组织参会者进行壁报展示并交互研讨,壁报主题如下:

  • S01 柔性电子;

  • S02 介电高弹体;

  • S03 水凝胶;

  • S04 液晶高弹体;

  • S05 形状记忆聚合物;

  • S06 生长失稳和表界面效应;

  • S07 生物组织力学与仿生力学;

  • S08 新型软材料、柔性结构和智能器件;

  • S09 软体机器人。


会议将设立专门委员会评选优秀壁报。

二、重要日期

  • 第一轮会议通知:2018年8月20日
  • 开通会议网站、注册及住宿预订:2018年9月10日
  • 壁报摘要投稿截稿时间:2018年10月10日
  • 壁报摘要录用通知时间:2018年10月25日
  • 会议现场注册时间:2018年11月18日


三、联系人及联系方式

主题及壁报投稿联系人:

  • 联系人:贾铮 浙江大学航空航天学院
  • 电话:18667013705
  • 邮箱:zheng.jia@zju.edu.cn


会务联系人:

  • 联系人:黎亚丽 浙江大学航空航天学院
  • 电话:13777865957
  • 邮箱:yali@zju.edu.cn


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发表于 2018-9-13 08:55 | 显示全部楼层
会议网站在哪里呀?
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